一般会計事業番号 5853担当 経済産業省 商務情報政策局 情報産業課開始 2023

チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業

経済産業省（商務情報政策局 情報産業課）の事業。令和7年度当初予算 0円、令和8年度概算要求 0円。主な支出先は国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構。

事業の目的

デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいる。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要である。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要である。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発する。

事業の概要

本事業では、チップレット型カスタムSoC(※)基盤設計技術開発を行う。

具体的には、 エッジコンピューティング向けチップレット型カスタムSoCの共通課題となる高効率アーキテクチャ、回路の設計及び実装基盤技術の開発をする。

※　1つのチップ上に、CPUやGPU等の要素を集積して特定の機能を実現する半導体チップ

現状・課題

半導体設計・製造技術の高度化により、先端ノードになるにつれて開発費が増大している。スマートフォンなどに対して出荷台数が多くない産業機器やロボティクスなどのユースケースでは、AI導入などによる高度な計算を実現する上では高コスト化が課題。こうした問題に対してチップレットと呼ばれる技術が注目されており、これはSoCを実現するために必要な各種半導体チップをそれぞれに適したテクノロジーノードで試作し、基板上に実装することで性能を維持しつつコストを下げる技術である。

世界的にも、令和4年3月にIntel等が主導して、チップレットインターフェースの標準化を進める活動が進められているところであり、今後チップレット技術が世界的にも加速すると考えられる。他方で、この取組は高性能コンピュータ向けの取組であり、産業機器などのエッジコンピューティングにコスト面で適しているかは現時点ではわからない。我が国としては、世界に先駆けてエッジコンピューティング向けチップレット技術に取り組み、開発したIPをUCIeに提案するなどして、チップレットで必要な3次元実装技術と共に設計側でも強みを得る。

予算の推移

当初予算。

支出先（国から直接、上位1者）

令和6年度の支出実績。支出先は全2者。このほか再委託・再交付の先が 1 件あります（金額は上の支出と重なるため合計しません）。

同じ施策の事業

政策：６資源エネルギーの安定的かつ効率的な供給の確保並びに脱炭素成長型経済構造への円滑な移行の推進
施策：ー

• ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業（AI基盤モデル及び先端半導体関連技術開発事業） 1,617億円
• 石油備蓄事業（うち国家備蓄石油増強対策事業（石油分）） 1,163億円
• 次世代半導体の量産等に向けた出資事業 1,000億円
• 電源等の立地地域への支援事業（うち電源立地地域対策交付金） 777億円
• 省エネルギー投資促進・需要構造転換支援事業費補助金 760億円
• 脱炭素成長型経済構造移行推進機構出資金 700億円
• GXサプライチェーン構築支援事業 610億円
• 石油天然ガス田の探鉱・資産買収等事業に対する出資金 563億円
• 原子力損害賠償・廃炉等支援機構交付金 470億円
• 石油備蓄事業（うち緊急時放出に備えた国家備蓄石油及び国家備蓄施設の管理委託費（石油分）） 468億円

根拠法令・関係する計画

• 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構法 第十五条
• ○成長戦略実行計画（令和３年６月１８日閣議決定）
• ○第６期科学技術基本計画（令和３年３月２６日閣議決定）　等
• ○経済財政運営と改革の基本方針2021（令和３年６月18日）
• ○統合イノベーション戦略2021（令和３年６月１８日閣議決定）

比較・検索できる画面で見る レビューシート原本（行政事業レビュー見える化サイト）

出典：行政事業レビュー見える化サイト 令和7年度版のレビューシート（事業番号 5853）を加工。