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トップ経済産業省省エネ半導体関連開発事業（うち省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業）

特別会計事業番号 5854担当 経済産業省 商務情報政策局 情報産業課開始 2023

省エネ半導体関連開発事業（うち省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業）

経済産業省（商務情報政策局 情報産業課）の事業。令和7年度当初予算 30.0億円（前年度 48.0億円）、令和8年度概算要求 0円。主な支出先は国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構。

令和7年度 当初予算30.0億円
令和8年度 概算要求—
令和6年度 執行額49.9億円
支出先21者

事業の目的

デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいる。エッジコンピューティングの高性能化のためには、半導体の微細化技術に加えて、特定用途向けに特化したAI半導体とCPU等を組み合わせたヘテロジニアスコンピューティング技術が必要である。本事業では、主要な用途におけるAI半導体の高度化及びそれを組み込んだヘテロジニアスコンピューティングチップに加えて、これらを活用したシステムの開発を目的とする。

【EBPMアクションプランの政策目標】○半導体関連の国内投資促進：我が国産業の発展と社会のデジタル化による高度化に必要不可欠なAI・半導体分野の産業競争力を強化させるとともに、安定的な生産能力を確保することで、経済安全保障を確保するとともにエネルギー効率化に繋げること。

事業の概要

AI半導体、ヘテロジニアスコンピューティングチップの開発及びこれらを活用したシステムの省電力化に向けて、以下の取組を行う。

（１）革新的AI半導体・システムの開発

端末などにおいてAIを用いたデータ処理などを効率的に実現するためのAI半導体の開発及びそれを活用するシステム技術開発を支援する。

（２）ヘテロジニアスコンピューティング技術の開発

高性能なコンピューティングのために重要な、異種プロセッサの組合せによるヘテロジニアスコンピューティングにおいて、性能を最大限に発揮できるチップ設計を短期間に実現する設計技術を開発する。

【EBPMアクションプラン関連事業】：半導体関連の国内投資促進

現状・課題

今後、５G、ポスト５G等の情報通信技術の発展に伴い、自動運転やスマート工場等の拡大に伴い、データは更に急増することが予測されている。こうした大量のデータをデータセンターで処理する「クラウドコンピューティング」だけでなく、端末側（エッジ側）でも分散的に情報処理を行う分散コンピューティングが重要となる。

従来は半導体の微細化による高性能化・省電力化により対応してきたが、微細化が鈍化していることもあり、今後のデータ量の増大に対しては微細化に代わる手段で対応していく必要がある。例えば、特定の処理に特化したＡＩ半導体の活用やそうしたＡＩ半導体とＣＰＵ等を複数組み合わせるヘテロジニアスコンピューティング技術の活用が世界的にも注目されている。

世界的にもＡＩ半導体に関する取組は活発化しており、NVIDIA、Intel等に加えて、Google等のテックジャイアントの参入や、Graphcore社などのベンチャー企業も加わってきている。我が国はＡＩ半導体でも特に市場規模が大きいとされる自動車産業や製造業に強みを有しているものの、このままでは海外に技術を先行されて、こうした我が国に強みがあり、ＡＩ半導体市場としても大きな産業を海外勢に取られてしまう懸念がある。

予算の推移

令和3年度令和4年度令和5年度令和6年度令和7年度令和8年度要求
—0円34.0億円48.0億円30.0億円—

当初予算。うち特別会計 30.0億円（エネルギー対策）。

支出先（国から直接、上位1者）

令和6年度の支出実績。支出先は全21者。このほか再委託・再交付の先が 24 件あります（金額は上の支出と重なるため合計しません）。

支出先法人番号契約方式金額
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構2020005008480運営費交付金交付49.9億円

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出典：行政事業レビュー見える化サイト 令和7年度版のレビューシート（事業番号 5854）を加工。